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已经介绍了各种无铅成分1。多数似乎至少在一个区域失效：例如它们可能缺少本来的能力来展示在焊接期间的即时流动和良好的熔湿性能；熔化温度可能太高，超过普通使用的PCB的忍耐水平；或者它们可能显示不足的机械性能。只有那些结合所希望的物理与机械性能、具有满足制造要求能力的无铅合金才作为工作材料。