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Al 焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响(图)
日期：2007-6-19 21:58:40 人气：71     [大 中 小]
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图5 Al 焊盘表面AES 深度剖析，离子溅射480 nm

4 结 论
　　1) 新的清洗工艺对金丝键合没有明显的影响。
　　2) 高含量的氧使Al 氧化后形成的氧化膜阻碍了金丝键合所必需的金属连接和扩散过程，从而导致键合质量差，甚至无法实现键合。
　　3)在芯片的制作、切片、清洗以及运输等过程中尽量减少与空气的接触，更要避免人为的接触，从而最大程度地降低Al 焊盘表面的氧化。
　　致 谢: 非常感谢厦门大学俄歇电子能谱实验室的帮助。

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出处：本站原创 作者：佚名
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