3.3电镀成型

　　说起电镀成型，很容易让人想到电铸。但这里所说的电镀成型与传统的电铸有其不同?之处。电铸需要有一个母型或模胎，再在上面电铸后成型。而电镀成型是指在没有母型的情况下，在特制的电解液内，由电极进行选择性间歇放电来进行电沉积，当这种放电受电脑控制时，可以根据电脑内存储的信息镀出所需要的形状。这听起来像科学幻想，但很多发明正是源于科学幻想的。相信在更多富有想象力的电镀技术工作者的努力下，电镀技术还会有更多的用途被开发出来。

　　参考资料

　　[1]古贺孝雄.亚铅系合金的进步.表面技术(日).VOL40,NO1,1989

　　[2]M.V.Ananth　Tuxture.Development　in　Electrodeposited　Nanocrystalline　Ni-Mn-Fe　Alloys.Trans　IMF,p222,77,(6),1999

　　[3]S.S.Abd　El　Rehim S.Abd?El　Wahab.Electrodeposition　of　Copper-Nickel　Alloys　from　a　Citraet　Bath　Containing　Boric　Acid.Trans　IMF,p242,77,(6),1999?

　　[4]中国电子电镀委员会.非氟硼酸Sn-Pb可焊性镀层及无铅无氟可焊性久镀层的日前概况.电子电镀通讯.第4期,2000

　　[5]姜晓霞　沈伟.化学镀理论及实践.国防工业出版社.2000

　　[6]熊毅等.喷射电沉积纳米晶镍的研究.电镀与精饰.VOL22,NO5,2000