驻留时间研究方法
　　下一个目标是决定是否板的缺陷率受到以不同驻留时间运行的影响。这个计划涉及以不同的驻留时间运行相同类型的板，驻留时间以半秒的递增幅度从0.5秒增加到5.0秒，并且涉及将每个驻留时间与其产生的缺陷率相联系。对每个驻留时间进行上述的 1~5 步。
　　图三的蓝线显示该结果。对这个特定的板产生最低缺陷率的驻留时间是在 2.5~3 秒之间。然后进行这个板的进一步研究，在 2.8 秒时缺陷持续最低。因此该板现在只以 2.8 秒的驻留时间和 24-mil 的浸锡深度运行。波峰焊机的设定现在是非主要的，与使用的波峰焊机无关。驻留时间的优化已经完成，同样达到在实际任何的波峰焊机上以可预计的品质装配该板的灵活性。
　　对于该消费电子公司，这些结果就是对操作员的有意的波峰焊接工艺文件、更清晰的工作指示，更大的灵活性，因为该板可以可靠地通过任何波峰焊机。该公司也可以实现更少的过程控制图表中的峰值，因为在板运行之前进行了测量；更少的停机时间；较高的产量，减少对工艺工程师的压力；以及更愉快的管理。
　　其它观察包括：

●所发现的最佳驻留时间与以前发生的有很大的不同，但是那时没有测量。
●缺陷率随驻留时间的不同而显著变化。
●控制浸锡深度对本研究是关键的，因为浸锡深度的变化意味着接触长度的变化，结果，驻留时间不受控。
　　逐板的优化
　　正如每钟板在表面贴装炉中使用其自己的温度曲线一样，每种板也在波峰焊机中使用其自己的板与波峰的参数。因此，上述研究也对第二种板进行。
　　图三把结果记录成红线。研究发现，对这种板的最佳驻留时间是 3.6 秒，与第一种板的 2.8 秒形成对比。注意两种板的“驻留时间曲线”是不同的。虽然不太象第一种板所获得的新基线那么低，但该工艺过程得到所研究的第二种板的显著更低的缺陷率，这种板以前也是以 1 秒运行。这些结果强烈地显示诸如非最佳浸锡深度或设计问题等这些缺陷根源与驻留时间没有关系。

　　浸锡深度
　　改变浸锡深度会改变接触长度和驻留时间，这使得浸锡深度的直接和准确测量成为关键。泵速产生波峰高度，它随着锡缸的焊锡变空而消失。可是，板的实际浸锡深度决定于几个因素，包括锡缸高度、PCB怎样座落在传送带的指爪上、弯曲、破裂或变钩的指爪、传送带角度、以及是否使用托盘。
　　可是，控制浸锡深度 - 测量和把它保持持续不变 - 只是这个难题中的一小部分。另一个是决定在那个浸锡高度，板的品质是最佳的。在图四中，注意由蓝条形所代表的板的缺陷率，在不同范围上比由黄色条形所代表的板更优化：48 mil 或甚至 36~60 mil 分别比 24~36 mil。因此，不同板的类型最受益于不同浸锡深度。

　　结论
　　板与波峰优化的好处是很大的，当决定波峰焊接工作指示时，需要进行逐个电路板地评估。对板实际所经历的进行直接测量与管理是关键的。对所有的板使用相同的波峰焊机设定将永远不会产生对各种装配类型最佳的波峰焊接结果，对波峰焊机设定的依赖不包装板与波峰相互作用的可重复性。
　　优化要求对板上实际缺陷有关的调整。只记录机器设定和/或注重板与波的数据将不会产生所希望的结果。波峰焊机不一定是可重复的。
　　要开始是简单的。该过程只要花几分钟，并且将马上产生对你有帮助的信息：

1.象平时你对特定的板一样设定波峰焊机。
2.一旦你已经建立板对波的平行度，记录驻留时间和浸锡深度读数。
3.处理其中一块板，记录其波峰焊接品质。
4.作为确定最佳驻留时间的第一步，将传送带速度减少到每分钟0.75英尺，再运行设备，得到新的驻留时间读数。
5.再运行相同板类型中的一个，记录其波峰焊接品质。
　　
　　如果板的质量已经改善，那么你已