★有足够数量的来源
★与现有的工艺可兼容
★足够的熔化温度
★良好的焊点强度
★热和电的传导性类似Sn/Pb
★容易修理
★非毒性
★低成本
许多公司正在开发合适的替代合金，作为“插入式”的替代品，以遵守欧洲和日本的法令。这些法令建议到2002年在装配中减少铅，到2004年消除铅。
在北美的国家电子制造协会(NEMI, National Electronics Manufacturing Initiative)的目标是到2001年用生产无铅替代品的能力装备北美。该组织正打算与其它机构联合为其可制造性开发标准，其它机构的方向集中在选择替代品，编写世界范围的数据库和收集材料特性数据。 工艺上关注的问题
国际锡研究协会(ITRI, International Tin Research Institute)开办了SOLDERTEC，一个无铅焊接技术中心，来传播前缘信息和收缩可利用的选择。表一列出合金和几种选择，分别以一到十来表示好坏。
表一、焊锡合金比较* Sn/3.5AgSn/Ag/CuSn/Ag/Cu/SbSn/0.7CuSn/Bi/AgSn/Zn/Bi过程温度53.53.5621焊角耸立阻力2.52.52.52.55.55.5可焊性4235110可处理性31.51.55410可靠性31.51.5456可再生性2.52.52.52.556成本4.54.54.51.54.51.5可利用性1.5341.556总分262123283246* 本表为SOLDERTEC所准许所相有合金在得到接受之前都必须考虑下面的因素。
在制造产品中使用的材料
当在运行中使用产品时的材料消耗
在制造产品与过程中使用的能量
在产品寿命终结时的可再生性和重复利用性
在包括材料提取、制造和报废/再生的整个生命周期中的辐射
在制造废料流中的可再生性
Sn/0.7Cu合金选作波峰焊接工艺应用的材料，主要是由于其低金属成本和来源。该建议的替代金属的金相图如图三所示。在极度富锡的区域，0.7%重量的的铜有一个共晶点，这使得这种合金与用于当今装配中的现有材料兼容。固化类似于在Sn/Pb共晶合金系统中见到的。铜和锡两种金属都是来源丰富的，该二元系统减少当使用三元合金成分时出现的低熔化相。 规格
冶金学者很想知道当各种金属开始在熔化的焊锡锅中累积的时候发生什么，集合体特性将受到怎 | 
